芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
小型化、多引脚、高集成是封装技术的演进方向。针对下游电子产品小型化、轻量化、 高性能的需求,封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。
2024-01-05 11:19
柔性可拉伸电子器件是指可通过自身变形而适应复杂外形并实现传感、供能、通讯等功能的电子元件,在健康管理、智慧医疗、人机交互等领域具有显著的潜力,备受科学界和工业界关注。通常,电学活性材料需要被封装
2023-06-12 09:28
的布线层。另一方面,提高每I/O比特率受到芯粒(chiplets)之间互连距离和介质材料选择的影响。这些因素直接影响着封装系统的整体性能和效率。
2023-07-05 10:52
微电子键合线有多种纯材料和合金材料。除了圆线外,扁带材料还可用于射频和微波电路等特殊应用中。圆线是迄今为止最常见的,直径小至 5 μm 的细圆线已商业化生产。直径达 500 μm 的大直径圆线用于电力应用。扁带线的宽
2024-10-27 16:37
DBA直接覆铝陶瓷基板(Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate,简称DBA)是一种新型的电子材料,将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商,日本三菱、日本电化,目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16
铝塑膜具体材料的性能要求 铝塑膜由内部向外部分别为热封层、铝箔层、尼龙层,各层相互之间粘合而成。热封层一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜组成,主要防止电解液泄漏腐蚀铝箔、且能够耐戳 穿。
2022-03-21 11:14
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Mol
2024-04-16 14:22
。 1.选择合适的封装材料和工艺 在封装电子器件时,选择合适的封装材料和工艺非常重要。首先,
2024-01-04 13:54
LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光,对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技
2017-08-09 15:38