应用报告：所选封装材料的电热特性
2010-06-01 11:25
本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有 关封装材料及
2022-06-22 15:03
本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装
2012-01-09 16:11
AlSiC 电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能, 使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点, 应用范围从功率电子封装到高频
2011-11-22 17:13
PID 的形成和封装材料的关系 NREL 在研究 PID 现象是发现一个有趣的现象，就是光伏组件在早晨露气较多或者下雨时被发现有漏电现象。而当太阳出来后，此漏电现象随即减弱。而与此类似的，在实验室中
2017-09-30 15:52
本文档的主要内容详细介绍的是电子封装材料与工艺的学习笔记详细资料免费下载包括了：第一章 集成电路芯片的发展与制造，第二章 塑料、橡胶和复合材料，第三章 陶瓷和玻璃，第四章 金属，第五章 电子
2019-03-12 16:12
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
2023-10-27 08:31
。PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量必将催生巨大的电路板增量，成为引爆封装材料市场的新动力，新需求。相关资料显示，从去年下半年到今年上半年开始，一些通讯类行业客户，比如5G天线、5G基站
2019-09-12 11:30
