Vlan（Virtual Local Area Network）虚拟局域网，将一个物理的LAN在逻辑上划分为多个广播域，在交换机上实现广播域隔离（增强局域网的安全性、限制广播风暴、简化网络管理）
2024-01-24 11:46
芯片粘结类型： 银浆粘接技术：氧化银的还原，实现芯片的粘接 控制合适的温度、时间和银浆的量粘片
2022-07-25 14:54
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成
2016-01-19 11:30
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成
2016-11-11 10:57
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成
2016-01-29 17:33
DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示
2022-12-12 11:47
单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往
2024-04-08 09:15
随着电子产品向便携性，小型化，网络化和多媒体方向发展，对多芯片器件的封装技术提出了更高的要求，新的高密度封装技术不断涌现，其中BGA （球栅阵列）是最普遍的。通过改变传统封装所应用的外围引线
2019-08-02 16:32
，并用胶把芯片和键合引线包封。##COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去
2015-05-28 09:18
QSFP-DD作为400G数据中心中的流行封装模式，包含光模块、AOC有源光缆和DAC高速线缆产品。前面介绍了关于QSFP-DD系列光模块和QSFP-DD AOC有源光缆。
2023-02-07 10:10
