Vlan（Virtual Local Area Network）虚拟局域网，将一个物理的LAN在逻辑上划分为多个广播域，在交换机上实现广播域隔离（增强局域网的安全性、限制广播风暴、简化网络管理）
2024-01-24 11:46
芯片粘结类型： 银浆粘接技术：氧化银的还原，实现芯片的粘接 控制合适的温度、时间和银浆的量粘片
2022-07-25 14:54
封装提供便利，不仅可以使用ALLEGRO来创建其他平台的封装，同时可以共享ALLEGRO平台已经有的可用的封装数据。该工具提供了三种封装数据转换
2020-11-10 14:43
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成
2016-01-19 11:30
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成
2016-11-11 10:57
时应着重考虑具有可扩展性的产品，以便于日后的系统扩容和升级。在符合国际要求的基础上，目前业界比较广泛使用的封装模式是半砖、全砖封装的形式。这两种封装
2016-09-17 16:48
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成
2016-01-29 17:33
DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示
2022-12-12 11:47
