本文内含封装概念、目的和要求、技术层次、技术的历史和发展、涉及的学科、分类、国内封装业的发展七大板块。
2022-11-18 10:31
我们都知道C++有三大特性：封装、继承、多态，之前我总结过继承的知识点，现在来总结一下封装的相关知识！
2020-06-29 14:28
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
2020-09-17 14:52
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）后摩尔定律时代，如何在不依赖价格昂贵的先进制程的情况下显著提升芯片的性能，成为行业共同关注的话题。此时，封装在整个产业中的战略地位凸显出来，从传统的倒装和晶圆级封装
2022-08-05 08:19
Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变
2024-11-20 11:15
本文简单介绍了多芯片封装的概念、技术、工艺以及未来发展趋势。
2024-12-04 10:59
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品，包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键合和倒装芯片(FC) 包装。
2022-12-23 09:35
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。源极底置是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批
2020-02-18 17:50
半导体行业不断发展，不断推动芯片设计和制造的边界。随着逐渐接近传统平面缩放的极限，先进封装技术正成为持续提升性能的关键推动力。在这些技术中，3.5D封装作为当前2.5D解决方案和完全3D集成之间的折中方案，正在获得广泛关注。本文将探讨3.5D
2024-10-28 09:47
