我们都知道C++有三大特性：封装、继承、多态，之前我总结过继承的知识点，现在来总结一下封装的相关知识！
2020-06-29 14:28
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的
2018-05-31 15:42
半导体行业不断发展，不断推动芯片设计和制造的边界。随着逐渐接近传统平面缩放的极限，先进封装技术正成为持续提升性能的关键推动力。在这些技术中，3.5D封装作为当前2.5D解决方案和完全3D集成之间的折中方案，正在获得广泛关注。本文将探讨3.5D
2024-10-28 09:47
尔系统正在开发适用于高输出功率器件设备的全新气孔解决方案。此外，这些封装概念可扩展到集成模块，更大幅度地降低成本，而不影响性能。
2017-12-13 16:03
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能
2017-11-18 10:55
本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的
2018-03-16 16:05
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封
2024-10-28 15:29
Linux应用编程涉及到在Linux环境下开发和运行应用程序的一系列概念。以下是一些涵盖Linux应用编程的基本概念。
2024-10-24 17:19
FPGA封装技术和ARM架构是两个不同的概念，分别属于硬件设计的不同领域。
2024-03-26 15:51
