封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。
2017-08-29 16:03
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的
2011-08-12 23:56
组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装质量问题都会引起整块光伏组件的使用和寿命，因此组
2018-07-20 11:35
在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
2011-08-10 09:05
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工都有哪些工序？SMT贴片加工工序流程。很多需要做SMT贴片加工的客户，一签完合同就想着马上的能拿到货，只知道催交期，这样做只会增加业务员的压力，又去
2023-04-17 10:38
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序
2017-12-20 10:46
半导体制造过程中，清洗工序贯穿多个关键步骤，以确保芯片表面的洁净度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的： 1. 硅片准备阶段 硅片切割后清洗 目的：去除切割过程中残留的金属碎屑、油污和机械
2025-07-14 14:10
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06
在NCAB，我们制造PCB时不仅遵循IPC要求，其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中，我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序，重点介绍每个工序如何影响PCB的性能和整体可靠性。
2024-07-26 14:47
