本文首先介绍了sop封装的概念,其次介绍了sop封装种类,最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计,其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的,最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体
2024-01-16 09:54
首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package;DIP),从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
1. 引言 随着电子技术的快速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是封装
2024-10-17 09:09
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点,其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式,最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
为什么要封装?就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程:
2019-04-24 14:14
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59