Cadence与AD画贴片封装，我感觉最大的区别在于：AD可以直接选用模板里焊盘，然后设置尺寸、形状即可！Cadence则需要用组件工具Pad来单独绘制，然后再去调用。没有快捷键操作起来不方便。
2022-06-06 09:27
的操作步骤如下所示： #216; 贴片类型封装制作过程可按以下步骤: 第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选
2020-10-15 09:41
在使用cadence进行电子电路设计时，我们时常会对到原理图进行反复修改，并且修改电子元器件的规格型号占很大比重，由于大多数电子元器件的封装都是自身特定型的，而不是通用型的，因此就很容易涉及到新建和更新其原理图封装。
2023-03-26 17:56
设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面贴装封装，具有 8 个引脚，引脚间距通常为 1.27mm（50 mil）。以下是设计 SO-8
2025-02-06 15:24
封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装
2025-03-12 17:30
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
各类芯片封装的主要步骤详细资料 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)
2010-03-04 13:57
LED封装步骤 摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 LED的
2010-04-19 11:27
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
openstack搭建详细步骤
2025-05-07 14:05
