本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息一、确定
2018-07-06 09:33
继续以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证添加装配层及丝印外框1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接
2018-07-14 12:06
哪位可以提供一个有详细步骤的完整pcb设计，包括集成库和封装
2019-03-27 18:52
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 编辑 LED光学设计详细步骤
2012-08-06 10:44
本帖最后由 dingnengshenghu 于 2021-1-8 20:00 编辑 自己总结了一下用excel建立原理图封装库的方法，分享出来。附件中是详细步骤以及一个建立好的STM32WB55一个型号的原理图
2021-01-07 12:03
RTC时钟详细步骤RTC概述RTC相关库函数RTC日历配置步骤RTC闹钟配置步骤RTC周期性自动唤醒配置一般步骤RTC概
2021-08-18 06:41
UART异步通信方式的特点有哪些？USART与UART的区别是什么？USART配置的详细步骤有哪些？
2021-12-06 07:55
请问CCS3.3进行Flash调试的详细步骤，参考文件上是这么说的，The only step needed to program from the Flash is to select ：File
2018-12-20 14:08
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)
2021-11-03 07:41
PADS2007详细安装步骤.pdf
2011-04-14 17:14
