封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装
2018-09-03 09:28
形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。CPU封装技术 所谓“CPU
2018-08-23 09:33
，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装
2020-02-24 09:45
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆
2022-01-25 06:50
DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件
2021-07-29 08:33
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
cpu封装技术 所谓“cpu封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，我们实际看到的体
2015-02-11 15:36
