来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-18 17:57
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-25 17:06
SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：
2021-03-15 10:31
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文
2024-02-25 08:39
LED生产工艺及封装技术 一、生产工艺 1.工艺：&nb
2007-08-17 16:19
在本文中讲述了HARSE的工艺条件，其产生超过3微米/分钟的蚀刻速率和控制良好的、高度各向异性的蚀刻轮廓，还将成为展示先进封装技术的潜在应用示例。
2022-05-09 15:11
全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00
封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场
2023-12-27 09:46
