` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-18 17:57
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术
2018-09-18 13:23
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些
2023-08-25 17:06
SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：
2021-03-15 10:31
的主题包括高电压绝缘材料、电气绝缘、封装技术与工艺、绝缘可靠性、绝缘失效分析与评估等相关领域。此次大会邀请到了众多高校、科研机构和企事业单位的专家教授参会并做精彩报告。会议免费出版中文论文集，接收的所有
2017-08-11 16:43
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片
2012-01-13 14:46
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文
2024-02-25 08:39
