BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED封装
2024-10-17 09:07
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术
2018-03-14 13:35
让我们先回答第二个问题，这个比较简单。每一个程序员都必须了解这个行业的确切态势。基于这样的事实，他们才拿得出高品质的新工具和新方案。可以这样说，程序员之所以需要了解有关用户的一切技术需求主要
2015-10-01 15:52
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
汽车安全是厂商和消费者越来越重视的问题，除了大家熟悉的ABS、EBD、ESP等电子系统外，日前，一个名为Anti Sleep Pilot(ASP)的防瞌领航员技术逐渐走入了我们视线。
2011-01-11 10:52
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、
2013-06-07 14:20
根据我们的数据显示，中国和俄罗斯拥有最具才华的程序员。中国程序员在数学、功能程序设计和数据结构方面超过了世界其他国家的程序员，而俄罗斯程序员则在算法领域占据主导地位，算
2017-12-14 20:33
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技
2016-10-12 18:30
