随着电子产品的日益小型化、多功能化，对半导体封装技术提出了更高要求。PoP（Package on Package，叠层封装）作为一种先进的
2025-01-17 14:45 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装
2024-02-23 09:21
PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层
2023-09-27 15:26
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） PiP一般称堆叠封
2009-11-20 15:47
什么是PoP 英文缩写: PoP 中文译名: 接入点 分 类: IP与多媒体
2010-02-23 09:41
可以应用于多种封装平台，包括PoP、系统级封装（SiP）和芯片尺寸封装（ CSP）。这些优势来源于一种称为再分布层（Redistribution Layer, RDL）
2025-01-22 14:57
随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
2023-11-01 09:46
要说POP （Periodic operating Point ）仿真在Simplis里面算比较特殊的功能了，只有在Simplis模式下才可以使用POP 仿真。所以启动POP仿真必须在Simplis模式下。
2023-11-10 15:11
为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层
2023-12-25 09:57
对于手机等移动设备而言，BGA、CSP 或 POP 等面积阵列封装容易发生跌落故障，因此需要在将这些封装组装到印刷电路板上时对其进行加固。虽然底部填充是一种备选解决方案，但由于涉及额外的固化步骤
2024-03-06 09:11
