要说POP （Periodic operating Point ）仿真在Simplis里面算比较特殊的功能了，只有在Simplis模式下才可以使用POP 仿真。所以启动POP仿真必须在Simplis模式下。
2023-11-10 15:11
本文开始介绍了POP3概念、协议特性与POP3的适用范围，其次介绍了imap特点和IMAP的功能，最后阐述了pop3和imap两者之间的区别。
2018-04-08 16:37
PoP，译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构。一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵
2019-10-15 11:10
叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相匹配的大容量存储器封装件，形成一个新的
2023-05-06 15:05
为了优化开关机的POP 声和避免DC Detect 功能的误触发，在系统设计时需要注意主芯片和功放 器件的启动时序。
2018-10-04 08:33
本文开始介绍了POP3操作指南与SMTP工作过程，其次介绍了imap特点与imap的功能，最后分析了POP3、SMTP和IMAP这三者之间的区别和联系。
2018-04-08 16:19
图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的平均值。根据业界惯例，正值翘曲表示翘曲为凸形，而负值翘曲表示翘曲为凹形，如图中所示。
2018-08-14 15:50
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED封装
2024-10-17 09:07
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术
2018-03-14 13:35
