电子发烧友

　　实验名称：纵振型超声振子的设计与有限元分析　　研究方向：超声振子　　测试目的：利用压电陶瓷的逆压电效应，依据夹心式压电超声换能器的设计理论，设计了一款可用于旋转超声铣削加工的纵振型超声振子。采用

2024-07-19 10:39 Aigtek安泰电子 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

        在之前的文章中，我们介绍了IEEE 802.3cz[1]协议，MultiGABSE-AU物理层中XMII、PCS子层以及两个可选功能的相关内容

2024-12-25 16:12 经纬恒润 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

ZS3089SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度，进一步提升产品

2023-10-26 11:27 深圳立元微科技 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

前言：什么是HMI？HMI（Human Machine Interface）是“人机接口”（又称人机界面）。人机界面是系统和用户之间进行交互和信息交换的媒介，可实现信息内部形式与人类可以接受形式之间

2021-07-23 10:25 Tronlong创龙科技 企业号