，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上
2018-09-11 15:27
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装
2018-09-17 17:12
成本，又想快速的，我就找了个懒人版的方法： 实现工具：向日葵远程控制软件（你也可以选择其他软件）准备：1、在总部与分部的各台主机，包括服务器上都安装并登录软件客户端；2、开启客户端右下角的VPN模块，点击
2016-04-13 14:13
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的焊接是指半导体芯片与载体（
2010-02-26 08:57
最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，价格差异多大？我现在遇到的问题是，
2024-05-08 06:33
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的
2018-09-12 15:03
人员的技术水平。 2、浸焊采用这种焊接方法，工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾，因此这种方法做起来比较困难，工作人员还可能会有危险。优点：每个焊点的焊接
2016-07-14 09:17
