，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上
2018-09-11 15:27
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法
2018-01-10 18:11
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装
2018-09-17 17:12
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银
2009-11-19 09:10
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
焊接方法对焊接质量的影响是显著的，不同的焊接方法会直接影响焊缝的质量、强度、密封性以及
2024-11-01 09:55
本内容介绍了QFN封装芯片的手工焊接方法
2011-07-22 15:20
