MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件
2020-09-28 16:41
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封
2024-03-26 14:44
继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件，其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命，还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，继电器的封装
2024-05-21 18:26
2023-06-23 21:36
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接
2021-03-14 09:59
本文主要介绍了安规电容封装形式及它的规格。安规电容封装最为常见的就是贴片和直插的。不同的封装形式对于电容的保护程度是不同
2019-06-28 15:26
SFP+光收发器是SFP（有时也称作“mini-GBIC”）的升级。在吉比特以太网和1G、2G、4G光纤通道上SFP已经得到了广泛应用。SFP+为了适应更高的数据速率，设计了比SFP增强的电磁屏蔽与信号保护特性，并且制定了新的电接口规范。易飞扬（gigalight）的SFP+光模块挺不错的，种类比较齐全。
2019-09-13 16:50
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小
2019-05-03 13:57
一直以来，集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍，详细内容请看下文。
2021-02-13 17:29
