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推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
随着自动化行业的不断创新改革,对传动部件的要求也越来越高了。目前市面上的厂家在选用微型导轨时都会依据不同的使用条件、导轨的寿命进行一对一选择,要想能够真正地选用到正确的微型导轨可不是一件容易的事情
2024-04-23 17:54 科士威传动 企业号
MOS管有两种结构形式,即N沟道型和P沟道型,结构不一样,使用的电压极性也会不一样,选择到一款正确的MOS管,可以很好地控制生产制造成本,确保设备得到高效、稳定、持久的应用效果,充分发挥其“螺丝钉
2022-08-01 14:35 深圳市骊微电子科技 企业号
内存被视为一种必要的技术,然而工厂自动化、自动驾驶汽车、便携式医疗设备、边缘计算和物联网传感器等新应用正在迫使性能要求发生变化。因此用于评估和选择特定应用程序内存的标准也发生了变化。 
2021-07-27 14:15 英尚微电子 企业号
物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级,消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品,高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片,采用
2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
部署工业物联网有诸多意义,诸如提升生产效率,降低管理成本,保障生产品质稳定,应对长期从业劳动力变化趋势等。针对不同行业、场景,工业物联网需要选择不同的通信方案,以达到成本和效益的最佳平衡。本篇就简单
2023-08-15 17:51 佰马科技 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号