元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关
2019-07-01 16:53
COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2022-09-20 14:33
集成电路的引脚很多，少则几个，多则几百个，各个引脚功能又不一样，如果使用不当，则会造成集成电路不工作甚至烧坏，所以在使用的时候一定要对号入座。
2018-03-29 10:36
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP
2023-05-04 14:31
常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
芯片封装大全集锦 一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封
2009-11-12 17:14
晶闸管的封装形式 晶闸管的封装形式主要有陶资封装、塑封、金属壳封装、螺
2009-09-19 16:54
半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55
元件封装大全的速记 元件封装 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三
2010-04-19 15:39
