常见的IC封装形式大全
2024-07-16 11:41
2013-12-27 09:41
元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关
2019-07-01 16:53
COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2022-09-20 14:33
集成电路的引脚很多，少则几个，多则几百个，各个引脚功能又不一样，如果使用不当，则会造成集成电路不工作甚至烧坏，所以在使用的时候一定要对号入座。
2018-03-29 10:36
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP
2023-05-04 14:31
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片
2018-09-21 08:00
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。
2018-07-12 08:00
常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
