“地”的分类大全 1. 信号“地”； 信号“地”又称参考“地”，就是零电位的参考点，也是构成电路信号
2010-03-06 11:00
常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp
2020-06-17 14:24
半导体封装种类大全 3 封装的分类 半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从D
2010-03-04 11:00
元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关
2019-07-01 16:53
芯片封装大全集锦 一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封
2009-11-12 17:14
焊接接头的主要基本形式有四种：对接接头、T型接头、角接接头和搭接接头。焊接接头分类的原则仅根据焊接接头在容器所处的位置而不是按焊接接头的结构形式分类
2011-11-30 14:13
COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2022-09-20 14:33
晶闸管的封装形式 晶闸管的封装形式主要有陶资封装、塑封、金属壳封装、螺
2009-09-19 16:54
