焊接接头的主要基本形式有四种：对接接头、T型接头、角接接头和搭接接头。焊接接头分类的原则仅根据焊接接头在容器所处的位置而不是按焊接接头的结构形式分类
2011-11-30 14:13
2023-06-23 21:36
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封
2024-03-26 14:44
电机，作为电能转换与传递的核心装置，广泛应用于各个领域，从家庭日常使用的家电到工业自动化的关键设备，都离不开电机的支持。电机的种类繁多，根据不同的分类标准，可以将其划分为多种类型。本文将详细解析电机的六大分类形式，并
2024-06-14 10:33
DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插
2019-06-17 15:32
集成电路的引脚很多，少则几个，多则几百个，各个引脚功能又不一样，如果使用不当，则会造成集成电路不工作甚至烧坏，所以在使用的时候一定要对号入座。
2018-03-29 10:36
继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件，其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命，还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，继电器的封装
2024-05-21 18:26
不同封装形式的IGBT模块在热性能上的差异主要体现在散热路径设计、材料导热性、热阻分布及温度均匀性等方面。以下结合技术原理和应用场景进行系统分析。
2025-09-05 09:50
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件
2020-09-28 16:41
