左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1／2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率己超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
2023-08-20 09:42
球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装
2021-08-09 11:53
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检查、成品测试和包装出库，涵盖了前段（FOL）、中段（EOL）、电镀（plating）、后段（EOL）以及终测（final test）等多个关键环节。
2025-05-08 15:15
LAMP-LED封装工艺流程图
2010-03-29 09:29
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，芯片封装工艺流程是什么呢?
2022-10-31 10:14
