本文档的主要内容详细介绍的是IC封装工艺测试流程的详细资料详解资料免费下载。
2018-12-06 16:06
，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是CoWoS先进封装制程的自主化尤为紧迫，目前中国大陆产能极少，且完全依赖进口设备，这一瓶颈严重制约着国产AI发展进程。在此背景下，普莱信智能开发的Loong系列TCB设备，通过与客户的紧密合
2025-03-14 11:09
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： 常见功率模块分类 DBC类IPM
2024-12-06 10:12
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
结合车规级认证（AEC-Q200、IATF 16949）要求，探讨平尚科技如何通过材料改性、封装工艺及测试验证，解决高温高湿环境下电容性能衰减问题，为车载信息娱乐系统、ADAS模块等场景提供高可靠性解决方案。
2025-05-15 14:40
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述
2024-12-02 10:38
