集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的
2024-01-05 09:56
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、
2017-12-20 10:46
封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。
2023-10-27 16:21
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.35mm。 由于封装体外部无引脚，其贴装面积和高度比 QFP 小。QPV 封装底部中央有一个大面积外歸的导热焊盘。QFN
2023-04-19 15:40
各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-11-01 10:25
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件
2018-07-20 11:35
电池包就是由多块电池组成的一个电容量的电池组，那么它的生产工艺流程是怎样的呢？从简单的一颗电芯到电池包的生产过程是很复杂的，需要多道
2022-01-29 14:20
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。FuzionSC贴片机能应对这种先进工艺。
2018-05-11 16:52
