pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： 常见功率模块分类 DBC类IPM
2024-12-06 10:12
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
来防止pin表面的氧化和污染。完成的集成电路被打上part number和其他指示标记（这些通常包括鉴别生产日期和lot number的符号）。完成后的集成电路又被测试保证他们在封装过程中并没有被损坏。最终，完成的器件被封装入管子，盘子，或卷轴上来发送给客户。
2018-08-24 16:39
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进，其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体芯片通过特定工艺
2025-04-16 14:33
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述
2024-12-02 10:38
“封装工艺员”课程详细介绍
2010-11-16 00:36
