pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用
2021-07-16 07:01
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
protel_***_2004常用元器件中英文对照及基本封装
2012-12-23 12:11
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
Following the description of the canning process application, measurement and control requirements for characterizing the process are discussed, then in this Application Note, Keysight data acquisition equipment suitable for such an application is listed. DescriptionIn the canning industry...
2019-03-07 06:58
之前一直用的中文版labview，最近想考labview的CLAD认证，发现全是英文的，毕竟人家是全球性的，英文也是学了没坏处，所以换了英文版的labview，网上找的LabVIEW
2016-06-08 14:28
Altium Desingner常用封装
2017-12-04 08:55
