是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED
2018-11-13 16:32
组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装
2018-07-20 11:35
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： 常见功率模块分类 DBC类IPM
2024-12-06 10:12
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述
2024-12-02 10:38
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封
2017-08-29 16:03
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45
MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过一系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息：
2024-06-09 17:07
