是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED
2018-11-13 16:32
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装
2018-07-20 11:35
）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务
2020-12-11 15:21
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： 常见功率模块分类 DBC类IPM
2024-12-06 10:12
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；3. 掌握机台的参数和意义，独
2022-02-22 11:15
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述
2024-12-02 10:38
