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;VT6000系列共聚焦显微镜是一款显微检测设备，广泛应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。共聚焦显微镜重

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

概述V2X 技术作为车联网信息通信技术中的重要组成部分，是实现车内网、车际网和车载移动互联网融合、智能化管理、智能化控制的关键技术手段。经纬恒润结合硬件在环技术、通信信息、云平台、场景仿真、车载单元

2021-07-09 14:32 经纬恒润 企业号

。      经纬恒润结合硬件在环技术、通信信息、云平台、场景仿真、车载单元仿真技术，开发了针对车联网V2N测试&a

2024-12-24 14:24 经纬恒润 企业号

       敏捷开发和持续集成持续发布逐渐成为汽车电子系统主流开发模式。在此大背景下，研发过程中研发与测试的结合越来越紧密。硬件在环仿真测试系统，一直是汽车

2024-12-25 10:14 经纬恒润 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

概述        随着智能驾驶系统功能的提升，驾驶员与智能驾驶系统之间的交互功能越来越多，测试的复杂度也越来越高。经纬恒润新推出的虚拟驾驶仿真平台，可以在

2021-04-27 17:01 经纬恒润 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

阐述电解电容制造工艺流程对于电子元器件这块的知识，想必大家平时生活中很少接触到，但无时无刻不在使用它。那么铝电解电容整个制造工艺流程是怎样进行的呢?接下来由华凯小编介绍了解一下铝电解电容的工艺

2022-04-06 18:15 华凯电容（深圳）有限公司 企业号

，经纬恒润推出高校智能网联汽车仿真测试解决方案，为高校提供与产业接轨的全栈式解决方案，助力科研项目、人才培养和教学模式创新。图1 智能网联仿真测试实验室组

2024-12-18 13:41 经纬恒润 企业号