集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，
2021-03-14 09:59
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
2023-04-28 09:52
封装是什么? 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯
2018-01-09 16:00
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片
2019-07-04 14:22
广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳
2019-04-24 15:05
当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
2021-03-13 12:56
目前动力锂电池依据封装形式差异可分为三类形态：圆柱、方形和软包，其中圆柱和方形也统称为硬壳电池。三种动力锂电池的内部构成要素区别不大，核心差异在于圆柱和方形电池主要采用金属材料作为外壳，而软包锂电池采用铝塑膜作为封装
2018-03-30 11:43
这是一款极简易的树莓派外壳，转为B+版本设计。由于B+比原来的B多了很多端口，您手中老版的外壳就不能用了哦！所以为了保护心爱的树莓，还是换装个新外壳吧。
2019-12-23 09:36
本文主要介绍3296w电位器封装尺寸与3296w外壳介绍。电位器性能：阻值范围（Ohms） ：10~2M 欧 Ω；阻值偏差： ±10%；阻值变化特征： B；终端电阻： ≤1%R or 2Ω；接触
2018-03-04 15:03
外壳 Firefly-RK3288 CAD图
2019-11-25 10:14
