封装外壳散热技术及其应用 微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热量也有所增加。为此，文章综述了封装
2010-04-19 15:37
高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进
2017-09-12 14:30
电源滤波器封装影响安装便利性和连接紧密度，外壳材料影响电磁屏蔽和适应性。金属、塑料、陶瓷等材料各有优劣，电子工程师需根据需求选择合适的封装和外壳，以确保滤波器性能。
2025-02-19 15:42
摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈
2006-04-16 18:49
Au、Ag方阻较低，目前金浆、银浆已成熟应用于LTCC技术，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的竞争带来的LTCC类封装外壳价格持续走低，导致LTCC类封装外壳利润越来
2023-04-28 15:11
大家好，请问NTC 热敏电阻成品 比如5D-9 等 为何客户外面 又加个陶瓷外壳后再使用，谢谢
2021-11-09 09:25
线材/电缆 封装/外壳 : -
2023-03-22 22:31
有芯片的裸片想对它进行封装，有wire bonding仪器，可以买封装外壳进行封装吗？有卖封装
2015-09-15 10:04
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29
集成电路封装资料 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-----芯片上的接点用导线连接到
2009-10-21 15:06
