封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不
2025-03-12 17:30
封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，层数不断增加，特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用封装
2023-03-12 09:40
在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装基板究竟是属于PCB（印制电
2024-10-10 11:13 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着电子设备向高性能、小型化和高可靠性方向发展，电子封装基板材料的选择变得尤为关键。传统陶瓷基板（如氧化铝、氮化铝）因其优异的绝缘性和耐热性长期占据主导地位，但聚醚醚酮（PEEK）作为高性能工程塑料
2025-05-22 13:38
技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目
2011-11-07 14:00
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过
2013-04-03 10:33
2023-06-30 11:28
来源：内容来自「驭势资本」，谢谢。 半导体封装基础 半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting
2021-10-19 18:14
封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。
2023-05-09 09:27
随着微波技术的不断发展，斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分，越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨，并结合
2023-06-29 14:15
