2023-06-30 11:28
搞SI和RF的都知道“阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，尤其高速高频，PCB工程师常用PolarSi9000计算阻抗，很方便。IC封装设计同行的也用其来计算封装基板的走线阻抗。
2020-10-26 11:54
近十年来，消费电子产品向着微型化、功能丰 富化以及信号高频化的发展十分迅速，作为电子产 品基础部件的印制电路板（PCB）和面向高端产品的 封装基板必然要朝着高密度化、高精细化发展。高 密度化的方向
2023-09-15 10:37
图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的平均值。根据业界惯例，正值翘曲表示翘曲为凸形，而
2018-08-14 15:50
TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定，飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃，导致产业链协调困难，进度缓慢。
2025-02-18 15:58
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。为加强陶瓷基板及其
2023-06-05 16:10
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。
2023-06-09 15:49
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示，在中间芯板的两面多次压合增层制成，其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
