本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了：组装型式的变迁，表面组装的基本工艺，PCB板的简单介绍，封装基板技术。
2020-07-28 08:00
简单介绍BT封装基板的流程及制程能力，原创分享，欢迎讨论交流。
2021-03-16 11:50
本文档的主要内容详细介绍的是封装基板的技术简介详细说明包括了:封装类型与发展， BGA的分类与基本结构， BGA基板的发展与简介， BGA
2020-07-28 08:00
Alpha particle emission in close proximity to thedevice circuitry is minimized by following Xilinxlow alpha solder requirements on package substratepads. One flip-chip packaging vendors failure tocomply with these requirements has resulted
2012-02-17 14:37
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
本文档介绍如何设置和使用RealView仿真基板（基板）。
2023-08-12 07:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑 导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，随着LED灯照明的普及，LED灯的功率也越来越大，散热要求变得更加迫切。更高的导热性
2012-07-31 13:54
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24
描述TTGO ESP32基板
2022-08-04 07:41
PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board，简称RPCB )来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：Ⅰ. 酚醛PCB纸基板（图文详解见附件）
2019-10-31 14:59
