光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO
2021-03-14 16:13
氮化镓(GaN)功率器件系列能够设计出体积更小，成本更低，效率更高的电源系统，从而突破基于硅的传统器件的限制。 这里我们给大家介绍一下GaNPX®和PDFN封装器件的热
2025-02-26 18:28
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁
2011-10-26 15:56
所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。
2019-08-22 08:26
。通常，LED器件在应用中，结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻，热阻通道成串联关系。
2021-05-26 15:45
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应
2006-04-16 21:04
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。
2019-02-04 14:02
高温焊接回流导致内部积聚的湿气蒸发并对不稳固?的表面造成分层 如果内部蒸汽压力超过塑料能承受的强度，就会出现- -个破裂。
2023-09-28 15:56
介绍如何将GaN Systems的GaNPX® 和PDFN封装下的E-HEMT器件焊接到PCB。
2025-03-13 17:38
这篇应用笔记主要讨论智能电话、手机及其它便携设备中的电池管理。介绍了如何利用简单的超小尺寸、超低功耗器件（例如：电流检测放大器和一个比较器）解决电池剩余电量的估算
2013-01-05 17:40
