光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO
2021-03-14 16:13
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。
2019-02-04 14:02
印刷线路板（PWB）的装配自动化和制造工艺一直在为满足封装技术的要求而努力，但是100%成品率仍然是一个可望不可及的目标，不管工艺有多完美，总是存在着一些制造上无法控制的因素而产生出不良品。PWB
2020-09-30 17:05
如果再采用额外附加的散热措施，如顶部粘贴散热器或采用冷却风扇都可以增加模块的电流输出能力，扩大PQFN封装IPM模块的应用功率范围。当采用铝基板代替FR-4材料PCB板时，IPM模块的电流输出能力可以增加大约一倍。
2022-04-14 11:33
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。芯片产生的热量 会影响载流子迁移率而降低
2023-09-25 16:22
作为专门提供分立器件的全球供应商，安世半导体一直致力于推动当今各类逻辑封装器件的发展。我们的创新过程由设计师领导，专注于打造节能而紧凑的系统。随着器件一代代不断发展，安
2023-02-10 10:03
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种
2019-05-24 15:45
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的
2018-04-25 08:47
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
