为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:51
立体封装器件手动装配建议a4
2022-06-10 14:54
为规范SIP立体封装器件自动回流焊装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:52
立体封装器件手动装配建议a4
2022-06-08 15:28
----为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片 等。然而在实际组装中，即使实施最佳装配工艺也还是会出现次
2012-01-09 16:54
LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而
2017-10-11 16:17
2014-08-21 15:33
2017-04-18 23:30
根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产
2018-10-22 08:00
电子发烧友网站提供《TDA2Px ADAS应用处理器23mm封装（ABZ 封装）器件版本1.0数据表.pdf》资料免费下载
2024-08-06 11:05
