电子发烧友
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光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO
2021-03-14 16:13
氮化镓(GaN)功率器件系列能够设计出体积更小，成本更低，效率更高的电源系统，从而突破基于硅的传统器件的限制。 这里我们给大家介绍一下GaNPX®和PDFN封装器件的热
2025-02-26 18:28
为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:51
立体封装器件手动装配建议a4
2022-06-10 14:54
为规范SIP立体封装器件自动回流焊装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:52
%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来，例如，芯片高温的红移现象；结温
2015-07-29 16:05
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁
2011-10-26 15:56
所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。
2019-08-22 08:26
