请问这样子可以吗顺便问一下L298N的封装是什么样子的为什么这个只有15个引脚
2017-03-13 09:47
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
我看手册的封装QFN56底部焊盘尺寸是这样子的 但是实际芯片却是这样子，是目前样片封装如图，不知道是样片
2023-03-13 08:53
。 一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种
2023-12-11 01:02
的外型结构.前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,笔者 只作简单阐述,后二类属二级封装的范畴,对
2017-11-07 15:49
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，
2018-11-23 16:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:47 编辑 电脑网卡芯片。去掉封装后竟然是这个样的。打磨这个很精细。希望大家了解版主苦衷。给顶贴。
2012-10-26 20:44
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，
2008-06-14 09:15
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，
2018-11-23 16:59
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生成的3D库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要怎么处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的
2019-09-26 21:28
