本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
（WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）连接起来，使之成
2023-12-11 01:02
任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线
2024-03-10 14:14
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗？谢谢问候，缺口
2020-06-15 16:30
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装
2019-05-28 08:01
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3
2021-04-07 06:23
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的？
2021-04-22 06:23
