自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片
2023-12-05 09:40
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装
2024-10-18 15:17
圆级封装(WLP)技术的发展。接下来讨论了使用晶圆级封装器件的实际方面。讨论的主题包括：确定给定器件的倒装芯片/UCSP
2023-10-16 15:02
键合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学键，实现不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子级结合的核心工艺，起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需
2025-08-01 09:25
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能
2023-06-14 09:46
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线
2018-01-16 13:49
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bondin
2023-11-07 10:04
