1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子
2020-07-06 17:53
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将
2012-01-13 14:58
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到M
2018-09-03 09:28
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝
2018-08-23 09:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与
2020-02-24 09:45
DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件
2021-07-29 08:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 11:45 编辑 这是芯片封装手册，希望对初学者有用！
2013-03-22 17:01
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更
2012-01-13 15:13
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共
2012-01-13 13:59
