1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子
2020-07-06 17:53
WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装
2018-08-27 15:45
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将
2012-01-13 14:58
在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装
2018-11-23 17:03
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联
2013-12-24 16:55
芯片技术是当今最先进的微电子封装技术之一。它将电路组装密度提升到了一个新高度，随着２１世纪电子产品体积的进一步缩小，倒装
2018-09-11 15:20
问题的重要考虑因素，如串扰、阻抗不连续性等。对于低成本应用，键合线封装是替代相对高端的倒装芯片
2018-09-12 15:29
（b）、图1（c）分别给出了三种不同引线键合（Non-Wire Bond）的集成功率模块技术：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）层叠式器件PowerOverlay，（c）倒装
2018-11-23 16:56
电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。2、封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流
2018-09-18 13:23
为1～27 mm； ④组装在基板后需要做底部填充。 其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言 的
2018-11-22 11:01
