3D晶圆级封装，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向
2022-07-25 15:35
封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。
2025-03-20 14:10
在电子器件封装过程中，会出现多种类型的封装缺陷，主要涵盖引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均封装、毛边、外来颗粒以及不完全固化等。
2025-07-16 10:10
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bondi
2023-04-03 15:12
和终止会话 传输层----建立、维护和取消一次端到端的数据传输过程。控制传输节奏的快慢，调整数据的排序等等 网络层----定义逻辑地址；实现数据从源到目的地的转发 --Packet（包） 数据链路层----将分组数据封装成帧；在数据链路上实现数据的点到点、或点到多点
2025-02-14 17:51
本文内含封装概念、目的和要求、技术层次、技术的历史和发展、涉及的学科、分类、国内封装业的发展七大板块。
2022-11-18 10:31
芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。
2023-08-17 15:44
到 （未经封装的集成电路本体，裸片，Die）电路中也是不可能实现的，因为裸片极容易收到外界的温度、杂质和外力的影响，非常容易遭到破坏而失效。
2023-02-23 15:14
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
电子设计中的两个不同概念：pcb与pcb封装
2023-12-11 15:49
