3D晶圆级封装，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向
2022-07-25 15:35
封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。
2025-03-20 14:10
在电子器件封装过程中，会出现多种类型的封装缺陷，主要涵盖引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均封装、毛边、外来颗粒以及不完全固化等。
2025-07-16 10:10
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bondi
2023-04-03 15:12
成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo
2018-08-27 15:45
不太理解封装的含义，封装是否表示一个标准，一个封装有且仅对应一中器件尺寸。比如说LM7815的封装是TO-220，另外一个3端元件的
2015-03-31 09:45
我们一直在拼命地通过经纪人找到一批 KINETIS ARM Cortex M4，确切代码 MK20DX256VLL10。官方经销商缺货。由于解封装测试存在问题，测试实验室向我们发送了一份结果为“失败
2023-03-15 07:23
