• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 半导体封测日月光投控宣布收购英飞凌2座封测

    2月22日消息,据台媒报道,半导体封测日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块

    2024-02-23 09:49

  • Nvidia新晶片亮相 台封测进补

     绘图晶片大厂辉达(Nvidia)Tegra 3四核心处理器在2012美国消费电子展,获华硕和宏碁平板电脑采用,台封测矽品、台星科、京元电和旺矽已切入Tegra 3晶片封测供应链。

    2012-01-15 18:29

  • 封测今年资本支出 大缩水

    受到大环境影响,今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水,日月光、矽品、力成等八家上市柜封测今年资本支出缩水近200亿元,和去年相比减幅逾26%

    2011-11-13 11:25

  • 封测芯片出货数量创下新高

    下单量,订单出货比已拉高至1.4~1.5。所以,封测第四季陆续针对新订单调涨价格20~30%,明年第一季将再全面调涨5~10%。

    2020-11-23 14:08

  • DRAM持续下跌 存储器封测本季展望

    动态随机存取存储器(DRAM)第四季价格持续下跌,存储器封测受到客户要求降价,近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%,将冲击本季毛利表现。

    2011-11-19 00:26

  • 台积电在海外的首座封测

    有关赴日设立先进封测的计划,台积电没有透露任何细节。但《联合报》报道称,台积电在新年度对封测事业组织做了调整。原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华,转任台积电

    2021-01-06 15:27

  • 全球十大封测呈现三大阵营竞争

    目前全球前十大封测已呈现三大阵营较劲的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等,若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之,则日月光与矽

    2016-07-19 10:00

  • 美光后段封测启动 封测进入新战国时代

    据报道,华天科技于 2018 年 9 月 12 日召开第五届董事会第十八次会议,于 2018 年 9 月 28 日召开 2018 年第二次临时股东 大会,审议通过了关于公司与控股股东天水华天电子集团股份有限公司及马来西 亚主板上市公司 UNISEM (M) BERHAD之股东 John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd 以自愿全面要约方式联合收购 Unisem 公司股份相关事宜。

    2018-11-16 14:25

  • 传统封测的先进封装有哪些

    2023年以来,AIGC迅速发展,带动AI芯片与AI服务器热潮,而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而,突如其来的需求让台积电应接不暇,面对此情况,传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力,并未打算在此领域缺席。

    2023-09-18 10:51

  • 晶圆厂与封测携手,共筑先进封装新未来

    随着半导体技术的飞速发展,摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下,先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径,正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测

    2024-09-24 10:48 北京中科同志科技股份有限公司 企业号